第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)将在北京举行

　　第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)将于11月18-20日在北京举行

　　为推动中国半导体产业的发展，促进行业交流对接，第二十一届中国国际半导体(IC China 2024)定于2024年11月18—20日在北京国家会议中心举行。

　　作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，自 2003 年起已连续成功举办二十届，是我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动。第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA)将于 2024年 11月 18-20日在北京 · 北京国家会议中心举办，为半导体和集成电路行业提供一个集行业推广、技术交流、产业对接、人才培育于一体的综合性行业服务平台。

　　IC CHINA 2024 以“集合全行业资源 · 成就大产业对接”为发展主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，促进行业交流合作。汇聚全球行业资源，提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力，助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链全面布局，赢得海内外市场发展机遇。

　　本届展会以“引领 · 赋能 · 链接 · 互通”的理念精心打造，全方位、多场景涵盖半导体产业链供应链的创新技术及前沿解决方案，凝聚业内人士加强对研发制造和超大规模应用市场变化的重点关注，共同探索前沿的新技术、新模式和新业态。展览规模 40000+ 平方米，预计参展企业达 800+ 余家，预计嘉宾、专业采购商和观众可达到50，000+ 人次。

中国国际半导体博览会(IC China)以“集合全行业资源·成就大产业对接”为发展理念，聚焦半导体产业链供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，促进行业交流合作。汇聚全球行业资源，提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力，助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链全面布局，赢得海内外市场发展机遇。

名称：第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)

时间：2024年11月18—20日，会期3天

地点：国家会议中心(北京)

主题：集合全行业资源·成就大产业对接

组织机构：

主办单位：中国半导体行业协会

承办单位：北京赛迪出版传媒有限公司

　　资源精准对接,促成项目签约——大会注重实际成果转化，利用中国半导体行业协会和赛迪的国际国内资源整合能力，在产业供需对接和区域招商引资推介上重点发力，组织邀请应用市场企业召开关键需求发布会及参观展览会，搭建集成电路产业链上中下游对话平台，助力供需精准对接，催化一批高水平、代表性项目达成合作意向并进行现场签约。

　　汇聚全球资源，扩大国际市场——大会依托中半协在世界半导体理事会(WSC)的影响力及赛迪资源，汇聚全球行业资源，开通国际化通道，以增强企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力。通过推动行业技术创新，构建紧密的产业链与供应链网络，促进区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业间的精准对接，搭建全球化发展平台。

　　助力企业宣传，增强品牌影响——大会将为企业提供高效的宣传和技术交流平台，提升企业曝光度，扩大企业品牌影响力，汇聚新动能，推动半导体产业的持续发展和繁荣。

　　汇聚领军企业，拓宽合作渠道——大会将邀请半导体领军企业，共同打造一个深层次行业交流平台，携手把握行业脉搏，洞察行业动态，开辟更广泛的合作渠道，共谋发展之路，共享美好未来。

　　策划多元活动，增强企业交流——大会不仅为优秀产品和技术提供展示平台，更致力于搭建企业间深度交流的桥梁。通过精心策划组织多样化的现场活动，为企业创造更多合作与学习的空间，让每一次交流与互动都充满价值与意义。

　　展区一：产业链展区——内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，汇聚全球资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。

　　展区二：地方展团区——展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色以及相关发展成果、科技创新，共同打造集成电路产业交流平台。

　　展区三：化合物半导体展区——展示化合物半导体的主要材料，包括砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等。展示化合物半导体在航空航天、石油勘探、宽带通信、汽车制造、智能电网等领域的应用。

　　展区四：新兴应用专区——重点展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新，展示集成电路领域超大规模应用市场的丰富成果，促进国内外解决方案商之间的交流协作。

　　展区五：半导体第三方服务展区——主要展示厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀以及产业投资、法律援助等半导体配套服务产业的风采，助力半导体产业高质量发展。

　　展区六：产教融合展区—— 与全国有关院校联合强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设，搭建人才对接平台。

　　展区七：国际洽谈展区——聚焦国际知名企业、展示全球前瞻技术设备，深化全球技术交流合作，探索前沿问题，共享商机、共建繁荣。助力国内企业加快提升国际化经营能力和国际竞争力，拓展建设世界一流企业的空间。

　　展区八：未来产业展区—— 主要展示“机器人+”、“人工智能+”典型应用场景，以及未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间、未来健康等重点领域。